Unilong
14 ýyllyk önümçilik tejribesi
2 sany himiki zawoda eýelik ediň
ISO 9001:2015 Hil Sistemasyndan geçdi

4,4′-Metilenbis(2,6-dimetilfenilsianat) CAS 101657-77-6


  • CAS:101657-77-6
  • Molekulýar formula:C₁₉H₁₈N₂O₂
  • Molekulýar agramy:306.36
  • Forma:Toz
  • Sinonimler:Sian turşusy metilenbis(2,6-dimetil-4,1-fenilen) efiri; tetrametil bisfenol f sianat efiri; METILENBIS(2,6-DIMETIL-4,1-FENILEN)ESTEROFSIANICA.; SIANIKASID, METILENEBIS(2,6-DIMETIL-4,1-FENILEN)EST.
  • Önümiň jikme-jiklikleri

    Göçürip alyň

    Önümiň tegleri

    Önümiň umumy syny

    Pes ýapyşyklyk, işläp taýýarlamak aňsat: Metil topary molekulalar arasyndaky güýçleri blokirleýär, netijede ereýän ýapyşyklyk pes bolýar. 4,4′-Metilenbis(2,6-dimetilfenilsianat) (CAS 101657-77-6) RTM, sargy we prepreg prosesleri üçin amatlydyr.
    Pes dielektrik, ýokary ýygylykly durnuklylyk: Gatalandan soň, Dk ≈ 2.9, Df < 0.001 (10GHz). Ýokary ýygylyklarda ýitgi örän az, bu bolsa ony 5G/6G millimetr tolkun senariýleri üçin amatly edýär.
    Ýokary ýylylyga garşylyk, pes çyglylyk siňdirişi: Tg ≈ 260–290℃, uzak möhletli hyzmat temperaturasy 190–220℃; suw siňdiriş derejesi < 0.8% we çygly ýylylyk gurşawynda öndürijiligi saklamak derejesi ýokary.
    Pes zäherlilik, BPA ýok: Endokrin bozulmalary töwekgelçiligi bolmadyk we has ýokary howpsuzlyk bilen üpjün edilen bisfenol A ornuny tutýan serişde.

    Spesifikasiýa

    Haryt Tehniki häsiýetnamalar
    CAS 101657-77-6
    Forma Toz
    Dykyzlyk 1.14
    Ýalpyldaw nokady 162°C

    Programma

    1. Ýokary ýygylykly ýokary tizlikli mis örtükli laminat (özeni)
    4,4′-Metilenbis(2,6-dimetilfenilsianat) 5G/6G baza stansiýalarynyň antenna platalarynda, millimetr tolkunly radar platalarynda we ýokary tizlikli serwer PCB-lerinde ulanylýar, BADCy/epoksid örtüginiň ornuny tutýar, signal ýitgisini ep-esli azaldýar we geçirijilik tizligini ýokarlandyrýar.
    Wekil: Uglewodorod smolasyndan ýasalan mis örtükli laminat, ýokary ýygylykly PTFE kompozit tagtasynyň matrisa smolasy.
    2. Ýokary derejeli elektron gaplama we substratlar
    4,4′-Metilenbis(2,6-dimetilfenilsianat) çip gaplama substraty, IC daşaýjy plata, ýokary ýygylykly birleşdiriji, izolýasiýa aralygy, gurşunsyz ýokary temperaturaly kebşirleme we uzak möhletli çygly yssylyk şertleri üçin amatly.
    3. Ýokary öndürijilikli kompozit materiallar we örtükler
    4,4′-Metilenbis(2,6-dimetilfenilsianat) ablatiwlere çydamly material, ýokary temperatura izolýasiýa örtügi, elektromagnit gorag materialy; bahasyny we öndürijiligini deňleşdirmek üçin epoksi / BMI bilen kopolimerleşdirilen.

    Gaplama we iberiş

    • Standart gaplama: 25 kg/sumka; 25 kg/baraban
    • MOQ: dereje we gidiş ýeri boýunça tassyklanmaly
    • Eltip bermek wagty: sargyt mukdary we önümçilik tertibi bilen tassyklanmaly
    • Eltip bermek: deňiz / howa / ekspres opsiýalary bar

    Saklamak we ulanmak

    • Salgyn, gurak we howasy gowy geçýän ýerde saklaň.
    • Gapjygy berk ýapyk we çyglylykdan goraň.
    • Gün şöhlesinden, gyzgynlykdan we açyk otdan gaça duruň.
    • Gabat gelmeýän materiallar üçin SDS görkezmelerine eýeriň.


  • Öňki:
  • Indiki:

    Habaryňyzy şu ýere ýazyň we bize iberiň